综合路透社、日经亚洲评论报道，苹果公司周二表示已与芯片制造大厂博通将达成一项新的多年期、价值数十亿美元的协议。据悉，这是苹果在2021年承诺的4300亿美元国内投资的一部分，即在五年内向美国经济投资4300亿美元。
苹果表示，根据这项多年期协议，博通将与苹果共同开发5G射频组件（包括FBAR滤波器）以及尖端的无线连接组件，这些组件将在美国的几家工厂设计和制造，包括科罗拉多州柯林斯堡，博通在那里设有一家主要工厂。
据了解，博通是苹果无线组件的主要供应商，在最近两个财年中，苹果约五分之一的收入来自这家iPhone制造商。FBAR芯片（薄膜体声波谐振器）是射频系统的一部分，可帮助iPhone和其苹果设备连接到移动数据网络。


两家公司没有透露交易的规模，博通只表示新协议要求它分配给苹果“足够的制造能力和其他资源来生产这些产品”。
国际电子商情了解到，博通和苹果此前签订了一项为期三年、价值150亿美元的协议。投行Bernstein的分析师Stacy Rasgon表示，该协议将于6月到期。他表示，这一进展对博通来说是积极的，尽管两家公司都没有给出这项工作将持续多长时间的时间表。
“新的协议消除了悬垂是件好事，”Rasgon 说。“多年来，博通与苹果签订了许多此类长期协议。”
“苹果公司的所有产品都依赖于在美国设计和制造的技术，我们将继续深化对美国经济的投资，因为我们对美国的未来有着坚定不移的信念，”苹果公司首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)在一份声明中表示。