2021年11月，三星宣布在得克萨斯州泰勒市建设半导体工厂，预计投资170亿美元，将于2024年下半年投入运营，建成之后采用先进制程工艺制造用于智能手机、5G、高性能计算、人工智能等领域的产品。
除该工厂外，三星还计划在未来20年内通过总投资1921亿美元（约合269.7万亿韩元）在德克萨斯州新建11家工厂。
其中，有9家将位于泰勒市，其余两家将位于奥斯汀市的庄园独立学区。如今三星为泰勒计划建厂的九个减税申请已获得批准，并正在等待庄园独立学区其余两个的批准。
据TrendForce集邦咨询12月8日研究显示，在2022年第三季度晶圆代工业者营收排名中，台积电以56.1%的份额稳坐全球第一，而三星晶圆代工市场份额环比下滑0.9%至15.5%，居位第二。
从先进制程上看，三星选择继续押宝3nm先进制程，意在技术上领先于竞争对手。今年6月，三星率先台积电开始量产第一代基于gate-all-around技术的3nm芯片，目标是在2025年推出2纳米芯片，2027年推出1.4纳米芯片。
三星的晶圆代工部门高级研究员朴炳宰此前表示，三星十分看好3nm先进制程的前景，并不会因为外界盛传的缺少客户等不利消息而放缓研发步伐。他预测，2026年全球3nm晶圆代工市场规模将较当前增长20倍，达到242亿美元。
而台积电方面，该公司于12月6日宣布加码美国芯片工厂建设，其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3nm制程技术。该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产4nm制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元。
台积电原本计划投资120亿美元，现在投资是此前投资规模的三倍多，该公司还希望借助在美国搭建生产线，以进一步绑定苹果、AMD等大客户。