据国内媒体报道显示，AI芯片企业3-5年经验硕士背景的架构设计验证开价50-75万年薪，5-8年则开价75-110万，同时还要额外股票；国内模拟电路硕士5年经验开价120万年薪；985名校毕业电子工程硕士，哪怕本科不是电子领域的，刚毕业的年薪就有40万……曾经劝“干电子的不如转行互联网”的人被深深“打了脸”。
“中国集成电路产业发展为什么这么难？人才是其中的一大问题”，早在2019年中芯国际运营及工程资深副总裁中芯北方总经理张昕就在清华大学指出这一问题。时间回到2021年，虽然集成电路行业已饱受“缺芯”之苦，但集成电路相关半导体上下游的“缺人”也是一个“致命”的问题。
日前发布的《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》（下文简称“报告”）中显示，我国集成电路产业正处于布局和发展期，行业从业人员增多。但据2023年全行业人才需求预测，仍存在超20万的缺口。
“当局者”：人才缺口下众生相
“现在芯片相关人士跳槽不仅会跃升15%-30%的年薪水平，还会争取股票和期权”，一位集成电路资深现场专家在与ICViews记者对话时表示，自从国产化关注度逐渐攀升后，很多人才已经不再关注年终奖这种要盼到12月以后的东西，“很多人只看到手有多少工资，这是因为在本来就缺人的现在，有能力有本事的会频繁跳槽。‘天时地利人和’造就了这种盛景的。”
“大公司尤甚，大厂会更缺在行业中的领军人物和高端人才，除了会挖领域中举足轻重的人才以外，甚至还会出现离职潮情况，一些企业也会进行初创团队的探索，这些是很常见和正常的事情”，他这样对记者说道。
据ICViews了解，在集成电路大环境巨变和自主化被广泛关注的现今，半导体或微电子相关人才薪资上升最快，另外这几年最火的封装测试领域薪资也获得了巨量的薪资提升，而外围电路设计相关的职位薪资则上升幅度不大。
“实际这也是正常的，企业招新人肯定不可能是继续降薪的。有些人在公司时间长了，升不到决策层或管理层，做的一直也是成熟的东西，不再能够学到新知识，或者有些人刚开始去就是为了糊口或者其他东西，肯定会有新的追求”，资深专家分析道。
对于这种缺人现状，资深专家分析，国内集成电路行业一方面人才较少，另一方面特别有经验且能做出高质量的基本没有。国产集成电路基本都是在模仿国外芯片，很多也是Pin to Pin的替换。
为了解缺人下企业的现状，记者联系某公司资深HR，她表示：“单从招聘角度来看，无非校招和社招两个维度。”
校招方面，她表示，国家多年来一直在为集成电路产业加大人才培养力度，这两年也会继续加大投入，在很多课题上持续研究“卡脖子”的问题。值得一提的是，她所在的公司在集成电路/半导体招聘上并没有局限于微电子专业或集成电路专业，虽然有这些背景转换最快，但无论何种学历，工作中更多的是将书本上的东西向企业迅速转换。另外，硅本身是一种材料和物理学的东西，材料、物理等其他学科专业的学生也拥有很强的底层素质。
社招方面，她为记者从市场端分析表示，实际上一颗芯片在设计后端的“流片”的成本极大，如果能够100%成功当然是最好，但流片失败的成本就会是上千万上亿的损失，前端无论是哪个环节出问题都是致命的。因此，企业会从几个维度去维稳有经验的资深工程师，留住面临薪资倒挂的老员工或在社会招聘经验丰富的员工。“相比流片失败的损失，加上人力市场的匮乏，实际上这个涨幅个人认为是非常非常合理的。当然，前提是这个人是否真正具备这种能力或者是否真正有这么大价值。”
谈及缓解现如今的缺人缺芯现状，她表示，其一高校不仅要充分发挥人才培养的价值，也要持续推进校企合作，让专业设计上确实是导向商业性的；其二大企业和研究院要承担这方面的社会责任，持续推进“产学研”的实地落地；其三中小企业在选人方面要格外慎重，这些企业需要认真评估内部模式公平合理、制定长期薪酬战略并确认是否真正缺人，不要盲目跟风去抢人。
“最缺工”：人才追着集成电路的增速跑
从《报告》中的数字来看，2020年我国直接从事集成电路产业人员约54.1万人，对比2019年数据51.19万人，同比增长5.7%。以目前产业发展态势和对应人均产值计算，到2022年前后全行业人才需求将达到74.45万人左右，其中设计业为27.04万人，制造业为26.43万人，封装测试为20.98万人。预计2023年，全行业人才需求将达到76.65万人左右。
从不同领域来讲，2020年设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为19.96万人、18.12万人和16.02万人，相比去年同期分别同比增长10.15%、5.41%、0.88%。
不同细分产业链环节的“痛”的程度均不同，其中封装测试尤甚。由此，人才需求结构逐步从过去的设计业和封测业“两头重”、制造业“中间轻”向设计业和封测业“前中端重”、封测业“后端轻”变化。这是因为该领域要拥有较高的软硬件素质，与此同时也鲜有相对应的学科。


无独有偶，10月27日，人社部发布的Q3全国招聘大于求职“最缺工”的100个职业排行中，集成电路／半导体相关岗位也位列其中。具体来看，每个分项领域的岗位都持续呈现上升态势，电子元器件工程技术人员排在第47位，上期（Q2）则排在第62位；半导体芯片制造工在第82位，上期首次进入排行榜单；电子材料工程技术人员在第89位，上期列第71位；上期新进榜单的印制电路制作工排在第99位。
《中国制造2025》报告里曾提到，2025年中国芯片自给率要达到70%，伴随各种政策，集成电路产业规模增速迅猛。据央视新闻报道，工信部负责人透露，我国已成为全球增速最快的集成电路市场。2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。
另据芯思想研究院的统计和估算，到2025年我国集成电路产业规模（设计、制造、封测、设备、材料）将超过40000亿元，集成电路产业规模超过千亿级的城市将会有17个。从8848到40000亿元，将近4.5倍的市场规模增长，中国集成电路从业人数也需要跟进。
“竞赛者”：出更多的钱抢更多的人
从薪资上来讲，此前披露的数据显示，2019年Q2到2020年Q2，国内集成电路全行业全平均薪酬为税前12326元/月，同比上涨4.75%，其中研发岗位的平均薪酬为税前20601元/月，同比增长9.49%，高管类职位的平均薪酬为税前37834元/月，同比增长1.9%。
薪酬也与城市极度挂钩，数据显示，2020年集成电路员工平均薪酬为32.31万元，新一线城市为27.06万元，二线城市为23.68万元，三线城市为17.26万元。


虽然研发类人才的薪资涨幅已经非常高，但《报告》中也指出国内集成电路企业人均薪资与国外企业相比仍有较大提升空间。
事实上，集成电路工资水涨船高是历史的积累和突发的摩擦双重原因的结果。专家指出，由于此前集成电路的待遇与投入不匹配，2019年只有约有12.92%的毕业生选择了集成电路行业。一位电子设计自动化企业曾测算，每年约有20万集成电路领域培养的专业硕士、博士毕业，但从事集成电路行业的人才不到4万。
另一方面，地缘政治摩擦、实体清单和突如其来的疫情，国产初创企业如雨后春笋，加之企业开始发力本土短板，这才发生了人才争夺战。一些公司曾透露，国内芯片企业在同赛道拥有诸多竞争者，而人才的数量却是固定的，因此为了从众多企业中突围，成为头部企业就需要不断挖人。
 “领军人”：高端人才还要继续沉淀
业内人士称，中国大陆半导体产业人才缺口严重，而其中的关键在于高端人才上。其中一方面体现在学历上，调查显示，集成电路行业的从业人员整体学历水平高于其他行业，但行业上中下游的学历结构也有不同。
根据《报告》中披露数据显示，芯片设计领域属于高精尖领域，高学历人才明显较高；晶圆制造既需要攻克材料设备难题的高学历岗位，也有相对较低要求的一线岗位；封装测试相比则需要更多一线和管理类人才。从学历来看，2019-2020年4.6%的集成电路从业人员的学历在博士及以上，31.65%的学历为硕士，43.21%为本科，20.55%为大专及以下。




高端人才缺乏的另一方面体现在经验上，集成电路产业非常注重经验积累，特别是国内继续的领军人物，都是在一线技术岗位上耕耘几十年以上的“老兵”。由于行业特殊性，集成电路技术门槛高，横跨物理、化学、材料、化工等多学科，从设计到生产极度依赖实践经验。


“人才总量不足、领军人物缺乏、人才结构不合理、工程实用性差”，电子科大国家示范性微电子学院副院长于奇曾在公开演讲中指出我国集成电路存在四大问题。
无独有偶，《报告》也提出了目前我国集成电路产业存在的问题，首先是我国领军和高端人才紧缺，对人才吸引力不足；其次，我国人才培养师资和实训条件支撑不足，产教融合有待增强；另外，我国集成电路企业间挖角现象普遍，导致人才流动频繁；除此之外，我国对智力资本的重视程度不足，科研人员活力有待激发。
台积电创始人张忠谋不久前曾在公开演讲中提及中国台湾集成电路的人才特点，他表示：“优秀且意愿投身制造业的工程师人才大都集中在台积电，这是公司在半导体代工方面优势之一。反观中国大陆，半导体企业成立时间不长，人才基数有限，缺乏龙头企业带动，领军人才缺乏，人才分散，互相挖角的现象严重，真正愿意长期投身制造业的人并不多。人才留不住，或很难在一个技术岗位上坚守多年，也是导致中国大陆领军人才缺乏的原因之一。”
“大概要十年时间才能填补中国集成电路产业的人才缺口。一是因为人才培养需要周期，二是因为人才需要在产业中沉淀”，清华大学集成电路学院院长吴华强如是说。
“赶路人”：产学研要长线作战
“高校缺少针对性的专业学科，除了几所重点高校，几乎没有大学有集成电路学科，而集成电路的极致专业性，使得企业无人可用，因此便出现了还没毕业就开始抢人的‘盛况’”，一位从事半导体行业近20年的人士如是说。
实际上，针对这种问题，相关政策也正在倾斜集成电路人才培养。包括工信部的芯火平台、新工科建设、卓越工程师2.0、部分省市在推的新型研发机构、领军人才计划、骨干人才吸引挽留、应届毕业生租房补助、研究生博士薪酬补、博士后工作站研发中心工程中心等。
值得一提的是，早在2019年全国便开始布局“集成电路科学与工程”的试点建设。今年1月，国务院学位委员会、教育部正式宣布集成电路就成为一级学科。紧接着，各大高校也逐步宣布成立集成电路学院。4月22日，清华大学成立集成电路学院，在国内首次提出“1+N”联合机制。7月14日，华中科技大学集成电路学院正式揭牌。7月15日，北京大学宣布成立集成电路学院。