业内人士指出，台积电正在考虑将其欧洲新工厂推迟至2025年左右，比此前预计的时间晚了两年。延迟的原因可能是汽车芯片短缺不再像以前那么严重，而且大多数汽车芯片客户现在可以将订单转移到日本和美国的晶圆厂。
据台湾《经济日报》报道，此前车用芯片缺货，导致台积电不仅台湾厂区加快生产调整，日本/欧洲厂区也将重点放在汽车领域。然而，随着芯片业务周期的自我修正，晶圆厂现在有足够的汽车芯片产能。这在一定程度上改善了芯片短缺的情况，甚至达到了供需平衡。
市场传闻台积电将在今年（2023年）内敲定欧洲晶圆厂计划，并已派员到德国等地考察。然而，随着英飞凌、瑞萨和德州仪器 (TI) 等主要汽车芯片供应商宣布扩产，汽车芯片短缺问题可能不像以前那么紧迫。因此，台积电决定暂时放慢其欧洲晶圆厂计划。
业内分析称，台积电放慢欧洲计划未必是坏事。由于经济仍存在较大波动，通货膨胀率居高不下，估计在欧洲建厂比在美国或日本建厂要贵得多。台积电的海外员工部署也更具挑战性。
如果台积电确实推迟其欧洲工厂，消息人士指出，来自欧洲汽车芯片客户的订单可能会留在台积电的台湾园区。它们甚至可以转移到日本和美国的新工厂，让台积电能够利用其海外工厂的产能。
台积电在今年 1 月的财报电话会议上透露，它正在与合作伙伴和客户联系，评估在欧洲建设晶圆厂的可能性。该工厂将致力于汽车技术中使用的工艺。对于传闻中的延迟，台积电表示坚持其财报电话会议上的说法。目前还没有新的回应。