DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC市场价格下跌至USD1.36；Samsung WC-BCWE价格维持在USD1.58~1.60，WC-BCTD报价则是下修至USD1.50~1.52附近。
DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC价格维持在USD1.05，WF-BCWE报价为USD1.10。
DDR4 512x16 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC现货报价小幅下修至USD1.38；Samsung WC-BCWE价格为USD1.55附近，WC-BCTD报价同样保持在USD1.52~1.53左右。
DDR4 256x16部分，Samsung WF-BCTD一般报价维持在USD0.98~0.99。
模组现货价格参考：
KF 2666 8G-15/16G−
28
KF 3200 8G-15.5/16G−
29.0/32G-$56.0
KF 3200 RGB 8G-21/16G−
35 32G-$62.5
KF 3600 8G-19.5/16G−
35.5/32G-$67.5
KF 3600 RGB 8G-23/16G−
39.0/32G-$71.0
D5 4800 8G-25/16G−
43/32G-$79
D5 5600 8G-26.5/16G−
46/32G-$84.5
NAND Flash 整体盘势仍处跌势
适逢月底及会展期间，NAND Flash市场报价及询单明显多有延迟，整体盘势依旧处于跌势，虽在wafer部分合约价格已止跌，但因终端需求表现仍然不佳，会展亦未见实质买盘，颗粒部分仅在特定品项有些许零星急单释出，目标价格大多偏低，双方磨合空间有限，迟迟未见有力成交。


其中，Samsung SLC颗粒受买气不佳影响，价格有些许修正，但在固定需求支撑下，盘势疲软后趋向平缓。
SK Hynix部分，SLC颗粒陆续到货，市场报价疲软滑落，低价部位承接意愿偏低，交易情况不甚理想。
Micron部分，SLC颗粒8G容量有些许到货，卖压迫使现货报价下跌，连带影响其余容量颗粒疲软下跌。
Kioxia部分，SLC颗粒低价刺激下，现货询单多为贸易商释出，工厂端虽有少量急单，但目标价格仍无法配合。
TF卡 整体价格表现疲软
本周TF卡表现较为低迷，终端需求未有改善，市场动能表现萎靡，买卖双方动作皆不积极，市场零星询单动作多数处于探价阶段，整体价格表现疲软，成交情况不理想。