近日，有传闻称华为或将召开会议讨论14nm和12nm芯片。传言称它可能是 720 SoC。这款华为芯片采用SADP工艺，14nm+++，12nm节点。


据称，这次内部会议将于2023年5月24日举办，主旨为向行业合作伙伴展示该技术。值得一提的试，目前华为官方尚未确认此信息。
同时，评论中有人提出SADP用于28nm到14nm等低端节点，因此，它无法扩展到12nm。
预计7nm需要SADP工艺，N3后期会用SAQP。值得一提的是，先进（小型）芯片组制造需要高科技技术，而大型芯片则不然。
此外，有消息称华为海思将于 2023 年第 3 季度或第 4 季度推出麒麟 A2 处理器，海思将在可穿戴设备处理器领域率先回归。
报道指出，华为已经测试麒麟 A2 很长一段时间，已准备试产，且具备量产能力。不过，在最终交付量产之前，华为可能会更改产品规格、生产计划等。无论如何这款聚焦在穿戴式装置的麒麟 A2，或许将打开麒麟处理器回归的大门。