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美官员喊话特朗普:英飞凌收购Cypress案恐危及国安!

2020-3-7 23:26:21      点击:
国际电子商情从外媒获悉,由于担心德国科技公司英飞凌对美国本土芯片厂商赛普拉斯的收购案有可能“危及国家安全”,美国官员向特朗普发出警告,建议其阻止这起由外资半导体厂商发起的收购案...
收购案可能危及“国安”?
据彭博社报道,由于担心外资对美国半导体厂商赛普拉斯的收购“有可能危害国家安全”,有美国官员建议总统特朗普阻止此项收购。
而此前宣布收购赛普拉斯的英飞凌公司,为了让收购案继续进行,正在积极向美国政府谈判达成协议,但一直未能谈妥。
公开资料显示,英飞凌科技公司前身是西门子集团的半导体部门,在1999年独立出来,并于2000年上市,目前是全球领先的半导体公司之一。其主要的业务领域包括:为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。
被收购的一方是Cypress,该公司1982年成立,总部设在美国加州San Jose,为全球最创新的汽车、工业、智能家居电器、电子消费品和医疗产品提供先进的嵌入式解决方案;同时,赛普拉斯的微控制器、无线和USB连接解决方案、模拟IC、以及可靠且高效能闪存帮助工程师设计差异化产品并在市场上应用。
至于在美国主要负责外资并购交易审查的外国投资委员会(CFIUS)为什么会认为这笔交易会给国家安全带来风险,目前还不能明确。
匹夫无罪,怀璧其罪?
外媒认为,由于有数据表明英飞凌约三分之一的销售额来自中国。因此,其在中国庞大的客户群体,有可能是这笔交易存在的“威胁”的关键因素之一。
上述分析并非没有可能。结合最近一段时间以来,美国就科技、贸易方面“拉黑”中国企业,甚至不惜修改法律阻止“美国技术外流”来推测,CFIUS有可能以“英飞凌约3成销售额来自中国市场”为切入点,分析出这起外资收购案可能导致美国技术流向中国。
在2018年,美国国会赋予CFIUS更大的权力,因此针对一些有可能威胁到美国国家安全的外资大宗交易,以财政部为首的外国投资委员会(CFIUS)有权向总统提出建议。公开资料显示,CFIUS是一个跨部门的委员会,由15个美国政府机构的代表组成,包括财政部、国防部、国务院、国土安全部、能源部、劳动部、商务部等。
倘若该委员会审查结果认为某一项交易可能对国家安全构成威胁,且该威胁无法通过其他措施解决,CFIUS就需要将案件呈交总统,由总统决定阻止或放行。需要注意是的,只要被认定存在威胁,即便是交易已经完成交割情况下也可以被强制剥离。
英飞凌收购赛普拉斯案遇阻
在2019年6月初,德国半导体厂商英飞凌宣布以每股28.35美元的现金收购美国半导体厂商Cypress(赛普拉斯)。根据公告,赛普拉斯拥有包括微控制器、软件和连接组件等具差异化的产品组合,与英飞凌具领先地位的功率半导体、传感器和安全解决方案优势高度互补。
英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示:“通过收购赛普拉斯,可以将(英飞凌)业务扩展至更广泛的层面,为客户提供最全面的产品组合,连接現实与数字世界,在汽车、工业和物联网领域开拓新增的增长潜力。”
如若收购案顺利通过,结合英飞凌和赛普拉斯的优势,业界将诞生一个全新的无线控制连接解决方案和汽车、工业和物联网领域的全球领导者。
按照英飞凌原定计划,如果顺利的话,这笔交易本应该在去年年底或今年年初完成。不过,英飞凌在今年2月的财报电话会议上已经说明,正在就这笔交易的潜在和解方案进行谈判。
阻止“美国技术外流”的举措
近几年来,美国政府加强了对外资收购美国企业,尤其是针对科技公司的审查。
国际电子商情了解到,被美国特朗普政府以“国家安全”为由阻止的收购案,除了博通对高通的收购,还包括了中资基金对莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)发起的收购。
而美国的外国投资委员会(CFIUS)也并非首次干预英飞凌的并购投资案。据悉,英飞凌在2017年试图收购美国半导体公司Cree旗下功率和射频业务部Wolfspeed,但由于后者生产的装置会采用具军事用途的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),这笔交易被CFIUS认定有威胁到其国防安全的可能,最终告吹。
今年2月,包括美国在内的42个加入《瓦森纳协定》的国家,决定将扩大出口管制范围,防止技术外流到中国及朝鲜等地。该协定过去出口限制对象以常规武器及部分机床等为主,而新增的管制对象追加了可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等。
国际电子商情此前曾报道,美国特朗普政府正考虑对中国采取新的贸易举措,将限制美国芯片制造设备的使用,寻求切断中国获得关键半导体技术的渠道。
根据美国商务部起草的对外国直接产品规定的调整,即:在获得美国商务部许可后,世界各地的芯片企业才能使用美国设备生产供应给华为芯片。草案如被通过,意味着只要美国政府不向外国厂商发放许可执照,那么中国将可能无法取得由美国半导体设备所制造出的半导体芯片。