应用信息
电源和接地建议
建议使用两个独立的电源为 SC1269 供电：一个用于模拟电源 AVDD，一个用于数字输出电源DRVDD。对于 AVDD 和 DRVDD，应使用多个不同的去耦电容以屏蔽高频和低频噪声。去耦电容应放置在接近器件引脚的位置，并尽可能缩短走线长度。SC1269 仅需要一个 PCB 接地层。对 PCB 模拟、数字和时钟模块进行合理的去耦和巧妙的分隔，可以轻松获得最佳的性能。
裸露焊盘散热块建议
为获得最佳的电气性能和热性能，必须将 ADC 底部的裸露焊盘连接至模拟地 AGND。PCB 上裸露的连续铜平面应与 SC1269 的裸露焊盘匹配。铜平面上应有多个通孔，以便获得尽可能低的热阻路径以通过 PCB 底部进行散热。应当填充或堵塞这些通孔，防止通孔渗锡而影响连接性能。为了最大化地实现 ADC 与 PCB 之间的覆盖与连接，应在 PCB 上覆盖一个丝印层，以便将 PCB 上的连续平面划分为多个均等的部分。这样，在回流焊过程中，可在 ADC 与 PCB 之间提供多个连接点。而一个连续的、无分割的平面则仅可保证在 ADC 与 PCB 之间有一个连接点。
VCM
VCM 引脚应通过一个 0.1uF 电容去耦至地。
RBIAS
SC1269 需要将一个 10 kΩ 电阻置于 RBIAS 引脚与地之间。该电阻用来设置 ADC 内核的主基准电流，该电阻容差至少为 1%。
基准电压源去耦
VREF 引脚应通过外部一个低 ESR 0.1uF 陶瓷电容和一个低 ESR 1.0uF 电容的并联去耦至地。
SPI 端口

当需要转换器充分发挥其全动态性能时，应禁用 SPI 端口。通常 SCLK 信号、CSB 信号和 SDIO信号与 ADC 时钟是异步的，因此，这些信号中的噪声会降低转换器性能。如果其它器件使用板上 SPI总线，则可能需要在该总线与 SC1269 之间连接缓冲器，以防止这些信号在关键的采样周期内，在转换器的输入端发生变化。

SC1269 是一款单芯片、双通道、16 位、80MSPS/105MSPS/125MSPS 模数转换器(ADC)，采用 1.8V 电源供电，内置高性能采样保持电路和片内基准电压源。
该产品采用多级差分流水线架构，内置输出纠错逻辑，在 125MSPS 数据速率时可提供 16 位精度，并保证在整个工作温度范围内无失码。该 ADC 内置多种功能特性，可使器件的灵活性达到最佳、系统成本最低，例如生成可编程数字测试码等。可获得的数字测试码包括内置固定码和伪随机码，以及通过串行端口接口(SPI)输入的用户自定义测试码。
采用一个差分时钟输入来控制所有内部转换周期。数字输出数据格式为偏移二进制、格雷码或二进制补码。每个 ADC 通道均有一个数据输出时钟(DCO)，用来确保接收逻辑具有正确的锁存时序。该器件支持 1.8V CMOS 输出及 LVDS 输出，输出数据可以在单条输出总线上多路复用。SC1269 采用符合 RoHS 标准的 64 引脚的 QFN 封装。 

主要性能
  1.8V 模拟供电
  1.8V 数字输出供电
  低功耗：
495mW (125MSPS)
  信噪比(SNR)：
76.6dBFS（fin=30.5MHz@125MSPS）
  无杂散动态范围（SFDR）：
88dBc（fin=30.5MHz@125MSPS）
  片内基准电压源和采样保持电路
  QFN-64 封装 9mm× 9mm 
应用场合
  通信
  分集无线电系统
  多模式数字接收器
  I/Q 解调系统
  智能天线系统
  电池供电仪表
  手持式示波器
  便携式医疗成像
  超声
  雷达/LIDAR