台积电计划投资$101亿,再建一座新芯片封装与测试工厂
2020/6/7 15:34:17 点击:
据国外媒体报道,全球技术领先的芯片代工商台积电,拟投资101亿美元,新建一座芯片封装与测试工厂。
从外媒的报道来看,台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂,相关的建筑群计划明年5月全部建成,一期随后就将投入生产,初期计划雇佣1000名员工。
同台积电投资建设的其他芯片生产工厂一样,计划建设的这座芯片封装与测试工厂,投资也相当庞大。外媒在报道中披露,台积电是计划投资3032亿新台币,也就是约101.5亿美元。
若外媒的报道属实,投资超过100亿美元的这座芯片封装与测试工厂,就是台积电近期第二座投资超过百亿美元的工厂。
www.szkingfrom.com
5月15日,台积电在官网宣布他们拟在美国亚利桑那州新建一座5nm芯片工厂,计划2021年开始建设,2024年开始投入生产,从2021年到2029年,台积电计划在这一工厂上投资120亿美元。
关键字:台积电 封装
从外媒的报道来看,台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂,相关的建筑群计划明年5月全部建成,一期随后就将投入生产,初期计划雇佣1000名员工。
同台积电投资建设的其他芯片生产工厂一样,计划建设的这座芯片封装与测试工厂,投资也相当庞大。外媒在报道中披露,台积电是计划投资3032亿新台币,也就是约101.5亿美元。
若外媒的报道属实,投资超过100亿美元的这座芯片封装与测试工厂,就是台积电近期第二座投资超过百亿美元的工厂。
www.szkingfrom.com
5月15日,台积电在官网宣布他们拟在美国亚利桑那州新建一座5nm芯片工厂,计划2021年开始建设,2024年开始投入生产,从2021年到2029年,台积电计划在这一工厂上投资120亿美元。
关键字:台积电 封装
- 上一篇:电源供电与电机驱动原理电路解析 2020/6/8
- 下一篇:采用D²PAK 7pin+封装的StrongIRFET™ M 2020/6/6