在非业内人士看来，电路制造和IC制造基本是一个东西，并且区别不大，和其他行业好友聊起来，大家都不太知道元件制造和PCB制造的区别。
但是在行业内人士看来，这根本上是两个行业，这两个行业想通却又有些“截然不同”。


IC设计和制造：是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
PCB设计和制造：是将大量封装好的芯片和电容电阻等分立元件，通过PCB连连接到一起，组成一块具有复杂完整功能的宏观电路
二者之间的关系是，晶圆设计-》晶圆制造-》芯片封测-》PCB设计-》板级封装-》系统级软件代码终测


也就是说，我们现在手机电脑龙头公司都是做板级封装的，多数都能画出六层甚至八层的电路板，并且各种阻抗天线，射频信号线玩的炉火纯青。但是其再往前走就有一些困难了，能做芯片封测的主要是买来设备和测试程序，赚赚加工费用，而自主设计机台的并不多。
再往晶圆制造和设计来看，国内晶圆制造还处于中低端水平，设计也就有零星几个大厂拿得出手。


IC设计为什么这么难呢？


其实仔细解析下这个问题，发现IC设计并不是难，是复杂，复杂度高到量变引起质变的程度。
随着集成电路功能的不断增加，IC设计的复杂度也在，不断增加，与之相关的材料和工艺更是发展的越来越来精密。其中我觉得最明显的是IC设计的分工也越来越细。
而且一个芯片设计涵盖的学科太多，不仅要满足设计逻辑和算法可行性，还要有底层电路逻辑验证，同时还要考虑制造方面的问题。一点点去扣去改进，要是没有耐心和探究的精神很容易半途而废的。


而且在IC行业有一个很著名的定律，你要去犯错，才能在下一代产品有所进步。纵观各大CPU或者MCU等逻辑芯片，无一不是一代代版本在功耗性能，结构等方面进行优化，而每一代优化所获得的经验是为了下一代避开坑的宝贵财富。